Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) mengumumkan modul daya BZPACK mSiC® yang dirancang untuk memenuhi standar ketat High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias(HV‑H3TRB). Modul BZPACK menawarkan tingkat keandalan tinggi, mempermudah proses produksi, dan memberikan pilihan integrasi sistem yang beragam untuk kebutuhan konversi daya di lingkungan yang menantang.
Modul ini tersedia dalam berbagai topologi, termasuk konfigurasi half bridge, full bridge, tiga fase, serta konfigurasi PIM/CIB, sehingga memberikan fleksibilitas bagi para perancang untuk mengoptimalkan kinerja, biaya, dan arsitektur system sesuai kebutuhan.
Telah diuji untuk memenuhi standar HV-H3TRB yang melampaui standar 1.000 jam, modul daya BZPACK mSiC merupakan solusi terpercaya untuk aplikasi di industri dan energi terbarukan. Modul ini dilengkapi dengan casing Comparative Tracking Index (CTI) 600V, Rds(on) yang stabil di berbagai rentang suhu.
Dengan pilihan substrat Aluminium Oksida (Al₂O₃) atau Aluminium Nitrida (AlN), modul ini memberikan insulasi yang lebih baik, manajemen termal, dan daya tahan jangka panjang.
“Peluncuran modul daya BZPACK mSiC menegaskan komitmen Microchip untuk menghadirkan solusi berkinerja tinggi untuk kebutuhan power‑conversion di lingkungan yang menantang,” kata Clayton Pillion, Wakil Presiden unit bisnis solusi daya tinggi Microchip. “Dengan memanfaatkan teknologi mSiC canggih yang kami miliki, kami memberikan pelanggan jalur yang lebih sederhana untuk membangun sistem yang efisien dan tahan lama di berbagai pasar industri dan pasar keberlanjutan.”
Untuk menyederhanakan produksi dan mengurangi kompleksitas sistem, modul BZPACK dirancang dengan desain ringkas tanpa pelat dasar (baseplate-less) dan dilengkapi dengan terminal Press-Fit tanpa solder. Modul ini juga menawarkan material antarmuka termal (Thermal Interface Material/TIM) yang telah diaplikasikan sebelumnya sebagai opsi tambahan. Opsi serbaguna ini memungkinkan proses perakitan yang lebih cepat, konsistensi manufaktur yang lebih baik, dan kemudahan pengadaan dari berbagai sumber mengikuti standar industri. Selain itu, modul ini dirancang agar kompatibel dengan pin untuk mempermudah penggunaan.
Keluarga MOSFET mSiC MB dan MC dari Microchip menawarkan Solusi yang andal untuk aplikasi industri dan otomotif, dengan opsi yang memenuhi standar AEC-Q101. Perangkat ini mendukung tegangan umum gerbang-sumber (VGS ≥ 15V) dan tersedia dalam paket standar industri untuk mempermudah integrasi.
Kemampuan HV-H3TRB telah terbukti mendukung keandalan jangka panjang dengan mengurangi risiko kegagalan di lapangan akibat kebocoran atau kerusakan yang disebabkan oleh kelembapan. Keluarga MC juga dilengkapi resistor gerbang yang memberikan kontrol switching yang lebih baik, menjaga energi switching tetap rendah, serta meningkatkan stabilitas dalam konfigurasi modul multi-die. Saat ini, pilihan tersedia dalam bentuk TO-247-4 Notch dan die (waffle pack).
Microchip memiliki pengalaman lebih dari 20 tahun dalam pengembangan, desain, manufaktur, serta dukungan untuk perangkat SiC dan solusi daya, guna membantu pelanggan mengadopsi SiC dengan mudah, cepat, dan percaya diri. Produk dan solusi mSiC perusahaan dirancang untuk memberikan biaya sistem yang lebih rendah, waktu pemasaran yang lebih cepat, dan risiko yang lebih rendah. Microchip menawarkan portofolio dioda SiC, MOSFET, dan drivergerbang yang luas dan fleksibel.
